京芯半導體發(fā)布 首款核心基帶芯片 2010-11-07 作者: 來源: 本報訊 在昨天舉行的2010北京微電子國際研討會上,京芯世紀(北京)半導體科技有限公司發(fā)布了其首款核心基帶芯片產品,基于此芯片設計的USB無線數(shù)據(jù)卡能夠提供快速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務,基于該技術的完整的3G手機參考設計方案將于明年第二季度完成。 據(jù)介紹,目前北京集成電路產業(yè)已初步形成了設計、制造、封裝、測試及裝備材料協(xié)同發(fā)展的局面。中芯國際將進一步擴大其在京的12英寸生產線生產規(guī)模,月產能在未來5年內由目前的2萬片/月逐步提升至10萬-12萬片/月;AMD公司第二全球中心正式在京啟動建設,北京將成為其除美國總部之外第二個包括研發(fā)、銷售、運營等職能在內的全球性運營中心;京東方集團依靠自主力量投資280億元建設的首條8.5代TFT-LCD生產線已進入設備安裝階段。 閱讀:502 評論:0 舉報類型: 欺詐色情 違法犯罪 抄襲侵權 不實信息 質量太差 其他 上一條 環(huán)球企業(yè)家:宏碁的王牌 下一條 上交所交易系統(tǒng)技術性癱瘓 暫停ETF申購和贖回